一、 芯片設計
（一） 通用、嵌入式CPU/DSP芯片研發(fā)
（二） 計算機及網(wǎng)絡核心芯片研發(fā)
（三） 通信用核心芯片研發(fā)
（四） 數(shù)字音視頻、平板顯示芯片研發(fā)
（五） 信息安全核心芯片研發(fā)
（六） IC卡、電子標簽及讀卡機具用芯片研發(fā)
（七） 節(jié)能環(huán)保芯片、電源管理芯片研發(fā)
（八） 機電儀器設備及汽車專用芯片研發(fā)
（九） 集成電路設計用EDA工具研發(fā)
（十） 集成電路IP核及其重要芯片研發(fā)
二、 芯片制造
（一） 集成電路制造關鍵工藝研發(fā)和實用化
（二） 集成電路硅片技術研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化
（三） 砷化鎵、GeSi等集成電路和關鍵新材料的研發(fā)
三、 芯片封裝和測試
（一） 新型封裝技術、工藝及產(chǎn)品研發(fā)
（二） 新型封裝材料研發(fā)
（三） 高速測試技術和工藝研制
