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2013年05月31日16:08 | 中國發(fā)展門戶網(wǎng) www.chinagate.cn | 給編輯寫信 字號：T|T

13、云計算服務

云計算是一種按使用量付費的模式，這種模式提供可用的、便捷的、按需的網(wǎng)絡訪問， 進入可配置的計算資源共享池（資源包括網(wǎng)絡，服務器，存儲，應用軟件，服務），這些資源能夠被快速提供，只需投入很少的管理工作，或與服務供應商進行很少的交互。云計算包括以下幾個層次的服務：基礎設施即服務（IaaS），平臺即服務（PaaS）和軟件即服務（SaaS）。繼個人計算機變革、互聯(lián)網(wǎng)變革之后，云計算被看作第三次IT浪潮，是中國戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的重要組成部分。

說明：有關基于SaaS、PaaS和IaaS模式的應用軟件，可按照其應用分類參照“電子政務軟件”、“電子商務軟件”、“企業(yè)信息化應用和企業(yè)管理軟件”等分類申報；有關云安全項目，可參照“信息安全產(chǎn)品”分類申報；有關云終端類產(chǎn)品，可參照“計算機終端產(chǎn)品”分類申報。

（1）基于SaaS模式的平臺服務；

（2）基于PaaS模式的平臺服務；

（3）基于IaaS模式平臺服務。

14、物聯(lián)網(wǎng)應用軟件

物聯(lián)網(wǎng)是通過二維碼識讀設備、射頻識別( RFID) 裝置、紅外感應器、全球定位系統(tǒng)、激光掃描器等相關信息傳感設備，按約定的協(xié)議，把任何物品與互聯(lián)網(wǎng)相連接，進行信息交換和通信，以實現(xiàn)智能化識別、定位、跟蹤、監(jiān)控和管理的一種網(wǎng)絡。物聯(lián)網(wǎng)是繼計算機、互聯(lián)網(wǎng)和移動通信之后的又一次信息產(chǎn)業(yè)的革命性發(fā)展。物聯(lián)網(wǎng)被正式列為國家重點發(fā)展的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)之一。物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)具有產(chǎn)業(yè)鏈長、涉及多個產(chǎn)業(yè)群的特點，其應用范圍幾乎覆蓋了各行各業(yè)。

說明：有關物聯(lián)網(wǎng)安全項目，可依據(jù)“信息安全產(chǎn)品”分類申報，有關物聯(lián)網(wǎng)信息傳感設備，可參照“傳感器網(wǎng)絡節(jié)點、軟件和系統(tǒng)”分類申報；有關網(wǎng)絡層的軟件，可參照“支撐軟件”分類申報。

（1）感知層的應用軟件；

（2）應用層的應用軟件。

(二)微電子技術

用于提高集成電路設計軟件工具開發(fā)、集成電路設計、芯片制造、封裝測試等方面的技術水平和產(chǎn)品生產(chǎn)能力，提高集成電路產(chǎn)品的可制造性設計技術（DFM），低功耗設計技術，實現(xiàn)集成電路輕、薄、小封裝需求，批量生產(chǎn)市場急需的集成電路產(chǎn)品。

1. 集成電路設計工具開發(fā)

集成電路計算機輔助設計是發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的關鍵技術之一。集成電路設計技術，就是對設計流程和流程中每個步驟具體實現(xiàn)方法的研究。設計技術的發(fā)展為EDA工具開發(fā)提出新的課題，設計軟件工具的新進展又有力地促進了集成電路產(chǎn)品開發(fā)?！凹上到y(tǒng)”（system on chip）設計技術的發(fā)展，使得集成電路產(chǎn)品進入集成系統(tǒng)的發(fā)展階段。

（1）高速、高精度寄生參數(shù)（包括RLC）提取工具；

（2）電遷移（EM）及壓降（IR Drop）分析工具；

（3）FPGA綜合與優(yōu)化工具。

2. 集成電路產(chǎn)品設計開發(fā)

鼓勵并支持集成電路產(chǎn)品開發(fā)，滿足國內集成電路產(chǎn)品市場需求，是當前集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的重要任務；也是集成電路設計公司提高設計水平，增強自主創(chuàng)新能力，提升我國集成電路產(chǎn)業(yè)總體水平的需要。物聯(lián)網(wǎng)、智能電網(wǎng)、汽車電子等領域應用的集成電路產(chǎn)品是當前的熱點。

（1）物聯(lián)網(wǎng)、智能電網(wǎng)、移動智能終端、汽車電子等熱點整機產(chǎn)品配套的單片集成電路；

（2）與無線網(wǎng)絡產(chǎn)品配套的自主產(chǎn)權芯片；

（3）以3G和4G技術為基本技術特征的寬帶移動基站配套的自主產(chǎn)權芯片；

（4）相關MEMS芯片的產(chǎn)品開發(fā)、電路的集成設計和制作。

3. 集成電路封裝技術

集成電路封裝是將集成電路芯片裝入特制的管殼或用塑封料等材料將其包容起來，保護芯片免受外界影響能穩(wěn)定可靠的工作；同時通過封裝的不同形式可以裝配（焊接）于各類整機。

（1）滿足電子整機小型化的要求，開發(fā)高密度塑封所需高密度引線框架，開發(fā)符合RoHS要求的無鉛封裝材料等.

（2）開發(fā)滿足新一代整機需求的新型的封裝技術及其所需材料，包括采用薄型載帶封裝、球柵陣列（PBGA）、園片級封裝（WLP）、3D（3 Dimension）等單芯片、多芯片（MCP）封裝工藝的產(chǎn)品；

（3）開發(fā)系統(tǒng)級（SIP）集成電路封裝產(chǎn)品技術。

4. 集成電路測試

用于集成電路產(chǎn)品設計和成品測試的軟、硬件系統(tǒng)開發(fā)。

（1）用于產(chǎn)業(yè)化集成電路品種的測試軟件開發(fā)；

（2）用于提高集成電路測試系統(tǒng)使用效率的軟 / 硬件開發(fā)；

（3）測試自動化軟/硬件平臺的開發(fā)；

（4）設計測試自動連接工具開發(fā)。

(三)計算機及網(wǎng)絡產(chǎn)品

1. 計算機終端產(chǎn)品和外圍設備及關鍵部件

計算機及各種終端是網(wǎng)絡與人類交互的重要設備，是業(yè)務實現(xiàn)的重要載體。

（1）具有特定功能的行業(yè)應用終端產(chǎn)品，如金融、公安、稅務、教育、交通、民政等行業(yè)的應用中,集信息采集（如條形碼、RFID、視頻等）、認證支付和無線連接等功能的便攜式智能終端產(chǎn)品等；

（2）計算機外圍設備、關鍵部件、以及消耗類部件的產(chǎn)業(yè)化；

（3）計算機等產(chǎn)品使用的安全存儲設備，包括海量存儲、移動存儲等設備；

（4）基于相關國際技術標準和基于視頻、射頻等識別技術的各類產(chǎn)品和外設。

2. 網(wǎng)絡產(chǎn)品

網(wǎng)絡產(chǎn)品包括各種路由器、網(wǎng)關等連接各類網(wǎng)絡終端的設備、各種網(wǎng)絡管理和監(jiān)控軟件等。

（1）應用于企業(yè)網(wǎng)和行業(yè)專網(wǎng)的網(wǎng)絡管理軟件產(chǎn)品，如監(jiān)控軟件、 IP 業(yè)務管理軟件等；

（2）各種網(wǎng)絡服務系統(tǒng)，ISP 、 ICP 的增值業(yè)務軟件和應用平臺等；

（3）支持可信計算的網(wǎng)絡產(chǎn)品。

3. 空間信息獲取及綜合應用集成系統(tǒng)

此類系統(tǒng)是指通過遙感、衛(wèi)星定位等技術獲取空間信息，并與各行業(yè)應用緊密集成的綜合應用系統(tǒng)。其主要技術特征是信息獲取技術、通信技術和計算機技術的緊密結合，系統(tǒng)數(shù)據(jù)、軟件和硬件部件的高度集成，應用綜合等。

（1）空間數(shù)據(jù)獲取系統(tǒng)，如低空遙感系統(tǒng)、基于導航定位的精密測量與檢測系統(tǒng)、與PDA及移動通信部件一體化的數(shù)據(jù)獲取設備等產(chǎn)品；

（2）“北斗”衛(wèi)星導航定位系統(tǒng)的主動/被動的導航、定位設備及公眾服務等；

（3）支持基于位置服務（LBS）功能的應用系統(tǒng)平臺和便攜終端產(chǎn)品。

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