由中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國國際貿(mào)易促進委員會電子信息行業(yè)分會、蘇州市政府共同主辦的第七屆中國國際集成電路博覽會暨高峰論壇（IC China2009）將于2009年10月22日-24日在蘇州國際博覽中心舉辦。
已經(jīng)成功舉辦六屆的“中國國際集成電路博覽會暨高峰論壇”已經(jīng)成為中國乃至國際的半導體產(chǎn)業(yè)界的盛會。展覽面積達到15000平米，參展商300多家，涵蓋了國內(nèi)外知名的設計、制造、封裝測試、設備材料企業(yè)。參觀展覽及研討會的人數(shù)也逐年上升，成為業(yè)界人士交流、溝通的平臺。
2008年的金融危機給全球經(jīng)濟以及半導體產(chǎn)業(yè)造成了很大的沖擊，半導體企業(yè)的生存與發(fā)展面臨嚴峻的挑戰(zhàn)。面對全球經(jīng)濟衰退，中國政府正采取一系列強有力措施，努力擴大內(nèi)需，國民經(jīng)濟有望實現(xiàn)平穩(wěn)、較快增長。中國內(nèi)需市場的擴大，也將有力地支撐中國半導體市場，為全球半導體行業(yè)帶來商機，對我國半導體企業(yè)的技術(shù)提升和產(chǎn)品更新產(chǎn)生有力的推動。據(jù)悉，盡管正在經(jīng)歷金融危機，但在展會信息發(fā)布以后，國內(nèi)外半導體相關行業(yè)企業(yè)紛紛報名參展，積極性很高。
高峰論壇將是本屆IC China的重頭戲。屆時，主管政府部門的官員、中外企業(yè)決策者、業(yè)界專家等將匯聚一堂，對全球半導體產(chǎn)業(yè)進展、企業(yè)最新技術(shù)以及熱點問題進行探討和交流，同時也將就半導體業(yè)如何面對金融危機等問題作深度討論。專題研討會將圍繞“節(jié)能環(huán)?！薄ⅰ跋冗M制造工藝”、“產(chǎn)品設計與應用”、“封裝與測試”、“先進半導體設備與材料”等議題進行研討。IC China 2009將延續(xù)IC China 2008中美半導體協(xié)會首次攜手舉辦了“中美半導體節(jié)能技術(shù)、產(chǎn)品及應用合作論壇”的路子，繼續(xù)舉辦“中美半導體節(jié)能技術(shù)、產(chǎn)品及應用合作論壇”，屆時還將發(fā)布“中國半導體節(jié)能技術(shù)、產(chǎn)品及應用白皮書”。（附：展會網(wǎng)址: www.ic-China.org）
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