6.能量采集
能量采集并非全新創(chuàng)意，多年前就有人發(fā)明了由運動產生能量的手表。但是，當電子電路的消耗從毫瓦減至微瓦時，一個有趣的現象就發(fā)生了。為那些電路提供能量也許不需要電網或電池，而是通過周圍各種現象。專家估計，這種技術將帶來深遠影響。能量采集技術的一個早期應用是在機械裝置和車輛上廣泛使用通過振動提供能量的無線傳感器。由于不再需要電池，這種傳感器應也就沒了維護的必要。
德國EnOcean GmbH公司長期以來一直在積極推動無電池的無線開關技術在住宅自動化領域的應用，現正幫助EnOcean聯(lián)盟制定這方面的標準。全球第一大手機制造商諾基亞也在時刻關注能量采集技術在手機領域的進展情況。不過，該公司強調目前還沒有任何原型產品。然而，在2010年，所有移動設備生產商將必須尋求通過能量采集提升設備質量，至少是提高電池使用壽命。
7.生物電子與人腦研究
在2010年，研究階段的工作可能會多于開發(fā)階段，但是，生物技術與電子技術的結合已經足夠成熟，可以進行開發(fā)利用。在此之前，科學家已將硬件植入動物體內，比如植入皮膚下面的動物身份標簽，或是供人類患者使用的心臟起搏器，當前降低醫(yī)療養(yǎng)護方面的成本正變得急迫起來。由于整個行業(yè)在微機電系統(tǒng)(MEMS)、有機電子組件制造等技術方面的進步，組織與電子電路的整合范圍得以改善。
芯片實驗室(Lab-on-a-chip)就是這項技術取得進步的典型例證，最新例證則來自于IBM的，該公司最近推出了此類產品的原型。不僅如此，我們還有可能在電子尋址基板上培育生物細胞。實現生物體外診斷的可能性已經確定。有關個別細胞的電行為信息及其對藥物的反應，是心臟與神經方面疾病研究領域的重要焦點，比如阿爾茨海默病(老年癡呆癥)、帕金森氏綜合癥。簡而言之，我們認為生物電子技術的大量研究和進步仍舊是推動這項技術發(fā)展的主流趨勢。
8.電阻式內存/憶阻器
研究人員對“萬能內存”的追尋仍在持續(xù)。這種內存必須像DRAM那樣簡單，當然，最好是能像那些電容器一樣簡單。此外，它們還必須要能在斷電情況下仍能將數據保存數年之久，還能使用數百萬次。這類內存最好使用傳統(tǒng)方法就能輕易生產，使用的材料最好也別超出傳統(tǒng)晶片生產商所能可承受的范圍。但是，迄今為止我們尚未發(fā)現“萬能內存”。難道我們真的不能了嗎？看到下面這個例子，你或許就有了答案。在導電金屬氧化物技術領域默默耕耘7年之久的Unity Semiconductor Corp。公司在2009年推出了他們的研究成果。
事實上，《EE Times》早在2006年便對這家默默無聞的公司進行過報道。另外，4DS、Qs Semiconductor與Adesto Technologies等公司同樣在今年取得了不小的進步。我們還看到許多較大規(guī)模的IDM廠商也在加大對電阻式內存(RRAM)方面的投入。值得一提的還有憶阻器技術的發(fā)展，因為在電阻特性方面展現出存儲效應的兩個終端設備，是對惠普實驗室倡導的憶阻器理論基礎的實踐應用。憶阻器常常被認為是繼電阻器、電容器和電感器之后的第四個無源電器元件。
9.直通硅晶穿孔
先進硅芯片表面最上方的互連堆疊(interconnect stack)很深，而且會隨最低幾何限度有顯著的差異。我們一直認為這可能會導致芯片前段(front-end)制造分成不同表面和互連(緊隨更高的互連堆疊)，甚至可能在不同的芯片制造商存在。出于市場營銷和技術方面的原因，這種將多裸晶(multiple die)堆疊在一個包裝內的渴望還需要更復雜的互連；而直通硅晶穿孔技術(through-silicon-vi)能完全穿透硅晶片或裸晶，是制造3D包裝的關鍵。2009年5月，Austriamicrosystems公司開始在工廠生產TSV組件，客戶群體是將CMOS集成電路與傳感器組件等進行3D整合的廠商。這樣的組件在2010年估計會有更多。
10.花樣翻新的電池技術
我們現在已經完全適應了摩爾定律和微電子產品小型化的趨勢，于是很容易對任何性能無法每隔兩年就大大增強的技術倍感失望。但是，電池技術已相對成熟，不像集成電路一樣受同一力量的驅動。事實上，如果能量存儲過于密集，會變成十分危險的事情。盡管如此，我們越來越依賴于電池去儲存能量，為各種各樣的電子裝置供電。毋庸置疑，如果電子技術不能進一步取得突破，環(huán)保的電動車注定不會再有未來，汽車和可持續(xù)發(fā)展環(huán)保技術的結合也是一句空話。
我們面臨的壓力可想而知。近年來，以鎳和鋰為原料(如鋰鐵磷酸鹽)的電池研究取得了一定進展，有望取代值得尊敬但問題多多的堿性錳干電池。從事可充電式鋅空氣(zinc-air)電池開發(fā)的公司ReVolt已將俄勒岡州波特蘭市作為其在美國的總部和生產基地。我們估計在2010年會有更多具備智能功能的電池問世，為開發(fā)能量可控的集成電路提供機遇。（新浪科技 孝文）
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