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四、主要任務和發(fā)展重點
（一）主要任務
1、集中力量、整合資源，攻破一批共性關鍵技術和重大產品
強化頂層設計和統(tǒng)籌安排，圍繞國家戰(zhàn)略和重點整機需求，面向產業(yè)共性關鍵技術和重大產品，引導和支持以優(yōu)勢單位為依托，建立開放的、產學研用相結合的集成電路技術創(chuàng)新平臺，重點開發(fā)SoC設計、納米級制造工藝、先進封裝與測試、先進設備、儀器與材料等產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的共性關鍵技術，重點部署一批重大產品項目。健全技術創(chuàng)新投入、研發(fā)、轉化、應用機制，力爭在一些關鍵領域有重大技術突破，培育一批高附加值的尖端產品，建立以企業(yè)為主體，市場為導向、產學研相結合的技術創(chuàng)新體系。
2、做強做優(yōu)做大骨干企業(yè)，提升企業(yè)核心競爭力
加大要素資源傾斜和政策扶持力度，優(yōu)化產業(yè)資源配置，推動優(yōu)勢企業(yè)強強聯(lián)合、跨地區(qū)兼并重組、境外并購和投資合作。推動多種形態(tài)的企業(yè)整合，鼓勵同類企業(yè)整合、上下游企業(yè)整合、整機企業(yè)與集成電路企業(yè)整合，培育若干個有國際競爭力的設計企業(yè)、制造企業(yè)、封測企業(yè)以及設備、儀器、材料企業(yè)，打造一批“專、精、特、新”的中小企業(yè)，努力形成大中小企業(yè)優(yōu)勢互補、協(xié)調發(fā)展的產業(yè)組織結構。
3、完善產業(yè)生態(tài)環(huán)境，構建芯片與整機大產業(yè)鏈
推動產品定義、芯片設計與制造、封測的協(xié)同開發(fā)和產業(yè)化，實施若干從集成電路、軟件、整機、系統(tǒng)到應用的“一條龍”專項，形成共生的產業(yè)生態(tài)鏈/價值鏈。引導芯片設計企業(yè)與整機制造企業(yè)加強合作，以整機升級帶動芯片設計的有效研發(fā)，以芯片設計創(chuàng)新提升整機系統(tǒng)競爭力。政府引導，發(fā)揮市場機制的作用，積極探索和實現(xiàn)虛擬IDM模式，共建價值鏈，形成良好產業(yè)生態(tài)環(huán)境，實現(xiàn)上下游企業(yè)群體突破和躍升。
4、完善和加強多層次的公共服務體系，推動產業(yè)持續(xù)快速發(fā)展
針對產業(yè)重大創(chuàng)新需求，采取開放式的建設理念，集中優(yōu)勢資源，建立企業(yè)化運作、面向行業(yè)的、產學研用相結合的國家級集成電路研發(fā)中心，重點開發(fā)SoC等產品設計、納米級工藝制造、先進封裝與測試等產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的共性關鍵技術，為實現(xiàn)產業(yè)可持續(xù)發(fā)展提供技術來源和技術支持。支持集成電路公共服務平臺的建設，為企業(yè)提供產品開發(fā)和測試環(huán)境以及應用推廣服務，促進中小企業(yè)的發(fā)展，使其成為芯片與整機溝通交流的平臺。
（二）發(fā)展重點
1、著力發(fā)展芯片設計業(yè)，開發(fā)高性能集成電路產品
圍繞移動互聯(lián)網、信息家電、三網融合、物聯(lián)網、智能電網和云計算等戰(zhàn)略性新興產業(yè)和重點領域的應用需求，創(chuàng)新項目組織模式，以整機系統(tǒng)為驅動，突破CPU/ DSP/存儲器等高端通用芯片，重點開發(fā)網絡通信芯片、數模混合芯片、信息安全芯片、數字電視芯片、射頻識別（RFID）芯片、傳感器芯片等量大面廣芯片，以及兩化融合、戰(zhàn)略性新興產業(yè)重點領域的專用集成電路產品，形成系統(tǒng)方案解決能力。支持先進電子設計自動化（EDA）工具開發(fā)，建立EDA應用推廣示范平臺。
專欄1：芯片與整機價值鏈共建工程
高端通用芯片：加強體系架構、算法、軟硬件協(xié)同等設計研究，開發(fā)超級計算機和服務器CPU、桌面/便攜計算機CPU、極低功耗高性能嵌入式CPU以及高性能DSP、動態(tài)隨機存儲器（DRAM）等高端通用芯片，批量應用于黨政軍和重大行業(yè)信息化領域，形成產業(yè)化和參與市場競爭的能力。
移動智能終端SoC芯片：面向以平板電腦和智能手機為代表的移動智能終端市場，以極低功耗高性能嵌入式CPU為基礎，堅持軟硬件協(xié)同、國際兼容、自主發(fā)展路線，開發(fā)移動智能終端SoC產品平臺，突破多模式互聯(lián)網接入、多種應用、系統(tǒng)級低功耗設計技術等，打通移動智能終端產業(yè)生態(tài)鏈。
網絡通信芯片：圍繞時分同步碼分多址長期演進（TD-LTE）的產業(yè)化，開發(fā)TD-LTE終端基帶芯片、終端射頻芯片等，提升TD-LTE及其增強產業(yè)鏈最重要環(huán)節(jié)的能力，打造從芯片和移動操作系統(tǒng)到品牌機型的完善產業(yè)生態(tài)鏈/價值鏈。開發(fā)數字集群通信關鍵芯片、短距離寬帶傳輸芯片以及光通信芯片等。
數字電視芯片：適應三網融合、終端融合、內容融合的趨勢，重點突破數字電視新型SoC架構、圖像處理引擎、多格式視頻解碼、視頻格式轉換、立體顯示處理技術等。繼續(xù)提升在衛(wèi)星直播和地面?zhèn)鬏旑I域的芯片設計和制造水平。
智能電網芯片：圍繞智能電網建設，開發(fā)應用于智能電網輸變電系統(tǒng)、新能源并網系統(tǒng)、電機節(jié)能控制模塊、電表計量計費傳輸控制模塊的各類芯片。
信息安全和視頻監(jiān)控芯片：發(fā)展安全存儲、加密解密等信息安全專用芯片、提高芯片運算速度和抗攻擊能力，促進信息安全功能的硬件實現(xiàn)；滿足平安城市建設需求，開發(fā)視頻監(jiān)控SoC芯片。
汽車電子芯片：服務于汽車電子信息平臺的需要，圍繞汽車控制系統(tǒng)和車載信息系統(tǒng)核心芯片，開發(fā)汽車音視頻/信息終端芯片、動力控制管理芯片、車身控制芯片等。積極配合新能源汽車開發(fā)的需要，開發(fā)電機驅動與控制、電力儲存、充放電管理芯片及模塊。
金融IC卡/RFID芯片：順應銀行卡從磁條卡向IC卡遷移的趨勢，開發(fā)滿足金融IC卡電性能、可靠性和安全性等需求，具有自主創(chuàng)新、符合相關技術標準和應用標準、支持多應用的金融IC卡芯片，推進金融IC卡芯片檢測和認證中心建設。開發(fā)超高頻RFID芯片，滿足物聯(lián)網發(fā)展需要。
數控/工業(yè)控制裝置芯片：發(fā)展廣泛應用于家電控制、水表等計量計費傳輸控制、生產過程控制、醫(yī)療保健設備智能控制的MCU系列芯片。加強應用開發(fā)研究，增強開發(fā)工具提供能力。針對實際應用需要開展高端DSP、模數/數模（AD/DA）、現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）等芯片工程項目。
智能傳感器芯片：針對物聯(lián)網應用，精選有實際應用目標的智能傳感器芯片，開發(fā)智能傳感器與節(jié)點處理器的集成技術，極低功耗設計技術，信息預處理技術等。
2、壯大芯片制造業(yè)規(guī)模，增強先進和特色工藝能力
持續(xù)支持12英寸先進工藝制造線和8英寸/6英寸特色工藝制造線的技術升級和產能擴充。加快45納米及以下制造工藝技術的研發(fā)與應用，加強標準工藝、特色工藝模塊開發(fā)和IP核的開發(fā)。多渠道吸引投資進入集成電路領域，引導產業(yè)資源向有基礎、有條件的企業(yè)和地區(qū)集聚，形成規(guī)模效應，推進集成電路芯片制造線建設的科學發(fā)展。
專欄2：先進工藝/特色工藝生產線建設和能力提升工程
先進工藝開發(fā)及生產線建設。加快12英寸先進工藝生產線的規(guī)?；?、集約化建設。堅持國際化原則，采取開放合作的方式，推動45納米/32納米/28納米先進工藝的研發(fā)及產業(yè)化，為22納米研發(fā)和量產奠定基礎，從而大大縮短與國際技術的差距，形成具有國際競爭力和持續(xù)發(fā)展力的專業(yè)代工業(yè)。
特色工藝開發(fā)及生產線建設。支持模擬工藝、數模混合工藝、微電子機械系統(tǒng)（MEMS）工藝、射頻工藝、功率器件工藝等特色技術開發(fā)，推動特色的工藝生產線建設。加快以應變硅、絕緣襯底上的硅（SOI）、化合物半導體材料為基礎的制造工藝開發(fā)和產業(yè)化。
3、提升封測業(yè)層次和能力，發(fā)展先進封測技術和產品
順應集成電路產品向功能多樣化的重要發(fā)展方向，大力發(fā)展先進封裝和測試技術，推進高密度堆疊型三維封裝產品的進程，支持封裝工藝技術升級和產能擴充。提高測試技術水平和產業(yè)規(guī)模。
4、完善產業(yè)鏈，突破關鍵專用設備、儀器和材料
推進8英寸集成電路設備的產業(yè)化進程，支持12英寸集成電路生產設備的研發(fā)，加強新設備、新儀器、新材料的開發(fā)，形成成套工藝，推動國產裝備在生產線上規(guī)模應用，培育一批具有較強自主創(chuàng)新能力的骨干企業(yè)，推進集成電路產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)（設計、制造、封測、設備儀器、材料等）的緊密協(xié)作，建立試驗平臺，加快產業(yè)化。
專欄3：集成電路產業(yè)鏈延伸工程
先進封裝測試。支持BGA、CSP、多芯片組件封裝（MCM）、WLP、3D、硅通孔（TSV）等先進封裝和測試技術，推進MCP、SiP、封裝內封裝（PiP）、封裝上封裝（PoP）等集成電路產品特別是高密度堆疊型三維封裝產品的進程。
專用設備、儀器、材料。支持刻蝕機、離子注入機、外延爐設備、平坦化設備、自動封裝系統(tǒng)等設備的開發(fā)與應用，形成成套工藝，加強12英寸硅片、SOI、引線框架、光刻膠等關鍵材料的研發(fā)與產業(yè)化，支持國產集成電路關鍵設備和儀器、原材料在生產線上規(guī)模應用。
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