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中芯國際將代工IBM芯片 主要涉及300毫米晶圓
中國發(fā)展門戶網 www.chinagate.com.cn  2007 年 12 月 27 日 
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昨日,中芯國際集成電路制造有限公司(以下簡稱“中芯國際”)與國際商業(yè)機器公司(以下簡稱“IBM”)聯(lián)合宣布,雙方已簽署了一項技術授權協(xié)議。根據(jù)協(xié)議,IBM將向中芯國際授權45納米大批量CMOS技術,主要用于300毫米晶圓代工服務。而中芯國際將提供全球客戶高端的12英寸芯片代工服務。

45納米大批量CMOS技術可用于生產基于45納米工藝的移動應用設備,例如整合了3G、多媒體、圖像芯片以及芯片組功能的高端手機。這項技術還可以用于生產圖形和其他消費設備。IBM主管知識產權授權的副總裁凱文·哈金斯表示:“中國是一個高速增長的戰(zhàn)略市場,而中芯國際是中國最大的芯片代工廠商?!?/p>

中芯國際企業(yè)關系副總裁馬休·斯卡曼斯基表示:“我們對于中芯國際與IBM建立授權合作伙伴關系感到非常高興。這一合作有助于加速中芯國際邏輯工藝技術的發(fā)展,還有助于我們的300毫米晶圓工廠為客戶提供最佳解決方案。通過整合IBM在設計方面的專長,以及對于系統(tǒng)知識產權的理解,中芯國際可以幫助其無芯片工廠客戶向45納米系統(tǒng)芯片設計轉型?!?/p>

中芯國際與 IBM 的許可協(xié)議是中芯國際加強其在中國芯片代工行業(yè)中領先地位的策略之一,中芯國際希望通過此次合作更好地為全世界的高端客戶提供服務。目前中芯自主研發(fā)的65納米低耗能工藝正在客戶驗證階段。

來源: 北京商報

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