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重大技術(shù)裝備自主創(chuàng)新指導(dǎo)目錄(2009年版)全文
中國(guó)發(fā)展門(mén)戶網(wǎng) www.chinagate.cn  2010 年 01 月 04 日 
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12、電子、生物和醫(yī)藥等高技術(shù)裝備

編號(hào)

產(chǎn)品名稱

類別

主要技術(shù)指標(biāo)

需突破的關(guān)鍵技術(shù)

市場(chǎng)預(yù)測(cè)或產(chǎn)業(yè)化前景

12.1

集成電路關(guān)鍵裝備

 

12.2

TFT-LCD、OLEDPDP設(shè)備

 

 

 

 

12.2.1

液晶顯示用玻璃基板成套生產(chǎn)設(shè)備

I

可用于生產(chǎn)6代及以上的玻璃基板,基板尺寸1500× 1850mm以上

 

應(yīng)用于國(guó)內(nèi)液晶面板企業(yè)

12.2.2

CELL摩擦機(jī)

I

適合6代及以上生產(chǎn)線,基板尺寸1500× 1850mm  

設(shè)備工作的高可靠性和運(yùn)轉(zhuǎn)穩(wěn)定性

應(yīng)用于國(guó)內(nèi)液晶面板企業(yè),替代進(jìn)口

12.2.3

Aging系統(tǒng)

I

OLED控制電流:0100mA,控制電壓:-20V20V                  老化溫度和時(shí)間可控制

系統(tǒng)電信號(hào)的控制,專用Jig的設(shè)計(jì)制作,機(jī)械裝載系統(tǒng)制造

目前平板產(chǎn)業(yè)國(guó)內(nèi)發(fā)展勢(shì)頭強(qiáng)勁,對(duì)于設(shè)備需求量很大,但目前基本上全部依靠進(jìn)口,以日本和韓國(guó)設(shè)備為主,其價(jià)格大概在國(guó)產(chǎn)設(shè)備的 3倍以上。這些設(shè)備產(chǎn)業(yè)化能帶動(dòng)國(guó)內(nèi)整個(gè)平板產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展

12.2.4

檢查機(jī)

I

電壓控制,Jig設(shè)計(jì)和對(duì)位操作

OLED點(diǎn)亮驅(qū)動(dòng)技術(shù),專用 Jig的設(shè)計(jì)制作,OLED檢測(cè)圖形信號(hào)設(shè)定

12.2.5

Panel劃線機(jī)

I

X軸定位±0.02mm
Y
軸定位
±0.02mm
旋轉(zhuǎn)精度±10"

Stage平整面制作, CCD對(duì)位識(shí)別系統(tǒng),刀具自動(dòng)控制系統(tǒng)

12.2.6

I-V-L 測(cè)量機(jī)

I

Cell綁定完成后,電流、電壓、亮度的測(cè)定

驅(qū)動(dòng)點(diǎn)亮系統(tǒng)設(shè)計(jì)、電信號(hào)測(cè)量系統(tǒng)、光信號(hào)測(cè)量系統(tǒng)

編號(hào)

產(chǎn)品名稱

類別

主要技術(shù)指標(biāo)

需突破的關(guān)鍵技術(shù)

市場(chǎng)預(yù)測(cè)或產(chǎn)業(yè)化前景

12.2.7

清洗設(shè)備

I

1、基板尺寸:370×470mm730×920mm                                           T=0.5-0.7mm                                                                                                     2、大于0.5μm的顆粒雜質(zhì)去除率達(dá)到95%;大于 0.3的顆粒雜質(zhì)去除率達(dá)到90%                          3、有機(jī)物清洗,通過(guò)接觸角測(cè)試要求小于5度;                              4、生產(chǎn)節(jié)拍20-45/

1、設(shè)備工作的高可靠性和運(yùn)轉(zhuǎn)穩(wěn)定性,新的清洗技術(shù)實(shí)現(xiàn),改善MTBF、IN-LINE系統(tǒng)設(shè)計(jì),系統(tǒng)安全設(shè)計(jì),節(jié)拍和產(chǎn)能符合量產(chǎn)需求;                   

2、潔凈、高可靠性材料開(kāi)發(fā)

目前國(guó)內(nèi)平板產(chǎn)業(yè)發(fā)展勢(shì)頭強(qiáng)勁,對(duì)于濕處理設(shè)備需求量很大,但目前基本上全部依靠進(jìn)口,以日本和韓國(guó)設(shè)備為主,其價(jià)格大概在國(guó)產(chǎn)設(shè)備的 6倍以上,即使臺(tái)灣也高出國(guó)內(nèi)2-3倍;濕處理設(shè)備的產(chǎn)業(yè)化能帶動(dòng)國(guó)內(nèi)整個(gè)平板產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展

12.2.8

顯影設(shè)備

I

1、基板尺寸:370×470mm730×920mm  T=0.5-0.7mm;                                                                                                                                      2、顯影邊緣偏差小于0.5μm;                                                                                                                                                                           3、不能出現(xiàn)過(guò)顯影或顯影不充分

設(shè)備工作的高可靠性和運(yùn)轉(zhuǎn)穩(wěn)定性,改善MTBF、IN-LINE系統(tǒng)設(shè)計(jì),系統(tǒng)安全設(shè)計(jì),節(jié)拍和產(chǎn)能符合量產(chǎn)需求                        

12.2.9

脫模設(shè)備

I

1、基板尺寸:370×470mm730×920mm                                                                                                                      T=0.5-0.7mm;                                                                                                                    2、脫模后檢查要求基片無(wú)殘留PR;                                                                                                           3、脫模后清洗: 1-3μm顆粒雜質(zhì)的去除率達(dá)到95%

1、設(shè)備工作的高可靠性和運(yùn)轉(zhuǎn)穩(wěn)定性,改MTBF、IN-LINE系統(tǒng)設(shè)計(jì),系統(tǒng)安全設(shè)計(jì),節(jié)拍和產(chǎn)能符合量產(chǎn)需求;                       2、潔凈、防靜電以及耐腐蝕,高可靠性材料的開(kāi)發(fā)

編號(hào)

產(chǎn)品名稱

類別

主要技術(shù)指標(biāo)

需突破的關(guān)鍵技術(shù)

市場(chǎng)預(yù)測(cè)或產(chǎn)業(yè)化前景

12.2.10

曝光機(jī)

I

1、一次曝光面積:1264mm×2114mm
2
、解像力:20um
3
、對(duì)位精度±2.5μm
4
、光平行度:Collimation Angle : 1.2
以下 ( Half Angle );Declination Angle : 0.80 以下 (中心)

1、高精度運(yùn)動(dòng)部件的加工和集成,高精度定位控制;
2
、曝光環(huán)境的高潔凈(100級(jí))和溫濕度管理;
3
、高質(zhì)量光源和高精度光路系統(tǒng)

虹歐二期需要5臺(tái)曝光機(jī),國(guó)際市場(chǎng)單臺(tái)參考價(jià)1728萬(wàn)元

12.2.11

封排爐

I

1、適用產(chǎn)品≥ 42英寸PDP屏;
2
、封接溫度最高470°C;真空度5.0× 10-7Torr

1、嚴(yán)格溫度控制曲線的爐體系統(tǒng);

2、高真空系統(tǒng);

3、高剛性、微小熱變形的封排小車

虹歐二期需要2套封排爐,國(guó)際市場(chǎng)單臺(tái)參考價(jià)19200萬(wàn)元

12.3

醫(yī)藥裝備

 

 

 

 

12.3.1

電子內(nèi)窺鏡

I

分別用于胃、結(jié)腸、腹腔、氣管、十二指腸等檢測(cè);高分辨率成像傳感器總成,不低于 100萬(wàn)像素,低畸變140°視場(chǎng)角或可變視角非球面鏡,有效視距2-100mm,最大外徑小于 9mm,最大彎角不低于230°

高分辨率微型圖像傳感器、大視場(chǎng)小畸變非球面鏡頭、窄波光的成像技術(shù)、先進(jìn)的HDTV成像技術(shù)、高質(zhì)量圖像處理系統(tǒng)

預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)銷售量1000臺(tái)左右,實(shí)現(xiàn)年銷售收入2億元

12.3.2

多排螺旋CT

I

16排以上,到256排螺旋 CT,探測(cè)器數(shù)量在640×16以上,孔徑65mm以上,發(fā)生器功率在 40kW以上,重建時(shí)間小于0.5s

多排(16-256排)高密度薄層( 0.5mm層厚)CT用探測(cè)器;高速滑環(huán)技術(shù);大功率(100kW以上)大熱容量(3MHU以上)X線管;圖像重建軟件技術(shù)

多排螺旋CT進(jìn)入市場(chǎng),預(yù)計(jì)可占70%市場(chǎng)份額,單臺(tái)價(jià)格預(yù)計(jì)在 500萬(wàn)元(16),可形成年銷售額20億元

編號(hào)

產(chǎn)品名稱

類別

主要技術(shù)指標(biāo)

需突破的關(guān)鍵技術(shù)

市場(chǎng)預(yù)測(cè)或產(chǎn)業(yè)化前景

12.3.3

X射線正電子發(fā)射計(jì)算機(jī)斷層掃描儀

I

空間分辨率高于6mm,單環(huán)或雙環(huán)PET探測(cè)器, XCT成像部分不低于16排(含)以上多排螺旋CT

高靈敏度、高時(shí)間分辨率、高空間分辨率的光子探測(cè)晶體和光電檢測(cè)器件;高時(shí)間分辨率的快符合電路;高速實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)、三維重建軟件和圖像數(shù)據(jù)融合技術(shù); FDG示蹤劑;標(biāo)準(zhǔn)影像模體

預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)需求3000臺(tái)套左右,每套按照產(chǎn)品售價(jià)800萬(wàn)元人民幣(進(jìn)口產(chǎn)品價(jià)格 300-500萬(wàn)美元)計(jì),年裝備量可達(dá)100臺(tái)套,實(shí)現(xiàn)年銷售額8億元左右

12.3.4

醫(yī)用磁共振成像設(shè)備

I

超導(dǎo)型,場(chǎng)強(qiáng)1.0-5T,孔徑大于60cm,梯度強(qiáng)度大于50mT/m,最大切換率>200mT/m/ms,高速譜儀應(yīng)達(dá)到64通道以上,1Mhz/每通道以上

多通道數(shù)字化譜儀;大功率射頻放大器;超導(dǎo)磁場(chǎng)技術(shù);梯度放大器;梯度線圈;射頻線圈;軟件及序列

國(guó)內(nèi)MRI市場(chǎng)將達(dá)到年需求500臺(tái)以上,超導(dǎo)產(chǎn)品將實(shí)現(xiàn) 50%的市場(chǎng)覆蓋。按照每臺(tái)400萬(wàn)元人民幣測(cè)算,年裝備250臺(tái),實(shí)現(xiàn)年銷售額 10億元左右

12.3.5

數(shù)字X射線探測(cè)器

I

基于非晶硅等材料的 X射線圖像傳感器,像素尺寸<150μm,讀出速度大于80MPS,密度分辨率大于14bit,靜態(tài)探測(cè)器空間分辨率高于3.5Lp/mm,動(dòng)態(tài)探測(cè)器空間分辨率不低于2.5Lp/mmDQE>60%@0.1Lp/mm,靈敏度高于0.5uR/f,靜態(tài)探測(cè)器讀出時(shí)間<5s,動(dòng)態(tài)探測(cè)器讀出速度不低于25fps

高填充率(高于70%)、低漏電流光電二極管陣列;高開(kāi)關(guān)比( 10-7E)低漏電流晶體管陣列;TFT基板制程;高密度(256通道)高信噪比讀出電路 IC;針狀碘化銫生長(zhǎng)技術(shù);實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)圖像讀出技術(shù);數(shù)據(jù)校正和圖像處理技術(shù)

按照鄉(xiāng)鎮(zhèn)一級(jí)醫(yī)院(城鎮(zhèn)綜合性醫(yī)院18730家,鄉(xiāng)鎮(zhèn)衛(wèi)生院 41694家的絕大部分)全部裝備數(shù)字X線機(jī)的市場(chǎng)容量約180億元。按照 10年淘汰率,每年補(bǔ)充市場(chǎng)為18億元。探測(cè)器占有1/3的銷售額。有望獲得國(guó)際市場(chǎng)每年 30億元以上的銷售額

編號(hào)

產(chǎn)品名稱

類別

主要技術(shù)指標(biāo)

需突破的關(guān)鍵技術(shù)

市場(chǎng)預(yù)測(cè)或產(chǎn)業(yè)化前景

12.3.6

X射線、CT圖像打印機(jī)

I

13.5×18英寸黑白圖像打印系統(tǒng),無(wú)鉛無(wú)銀片基,免沖印,用于 CT、核磁、X射線圖像打印設(shè)備??臻g分辨率不低于3.5Lp/mm,密度分辨率不低于 4096灰階,接口數(shù)據(jù)位16bit。全幅面單張打印時(shí)間少于3分鐘

無(wú)銀無(wú)鉛防水透明片基技術(shù);碳基快干墨水技術(shù);14bit灰階數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換技術(shù);高分辨率( 2400dpi)成像打印編碼技術(shù)

我國(guó)每年消費(fèi)鹵化銀醫(yī)用膠片量在50億元人民幣,膠片制造過(guò)程和膠片洗印過(guò)程都有大量排污。每張鹵化銀膠片價(jià)格在 20元人民幣以上。使用該產(chǎn)品可以節(jié)約80%的膠片成本,并徹底解決了沖印過(guò)程的污染排放

12.3.7

高能直線加速器

II

48MV814MV、1525MV多個(gè)能量輻照選擇,等中心聚焦治療系統(tǒng),具有適形調(diào)強(qiáng)功能,TPS系統(tǒng)和IGRT系統(tǒng),3光子X線輸出,5檔電子束能量輸出

高能、多能直線加速管;影像導(dǎo)引實(shí)時(shí)跟蹤技術(shù)及影像成像裝置;用于適型調(diào)強(qiáng)放射的多葉準(zhǔn)直器;等中心聚焦機(jī)械系統(tǒng)及控制;具有圖像融合技術(shù)、呼吸門(mén)控技術(shù)和擺位驗(yàn)證技術(shù)的 TPS系統(tǒng)

國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)在每年5億元以上,有利于打破國(guó)外公司壟斷

12.3.8

血管造影機(jī)(DSA

II

80-100kW輸出功率(可向下覆蓋),1-2MHU球管熱容量,25-30fps透視,25-30數(shù)字電影(可向上覆蓋),25-30fps實(shí)時(shí)數(shù)字減影,具有3D旋轉(zhuǎn)DSA功能,具有3D重建的VCT功能,1k×1k以上圖像矩陣,采用動(dòng)態(tài)平板采集

動(dòng)態(tài)平板圖像采集技術(shù);實(shí)時(shí)DSA處理技術(shù);基于錐束 CT3D重建技術(shù);高頻高壓逆變及控制技術(shù);大熱容量X線管技術(shù);高速圖像處理技術(shù);等中心 C臂機(jī)械制造技術(shù)等

國(guó)內(nèi)市場(chǎng)內(nèi)年在8-10億元以上,國(guó)外市場(chǎng)在100億元以上。目前國(guó)內(nèi)市場(chǎng) 95%被國(guó)外公司壟斷



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